ESC靜電卡盤是電晶體製造領域的覈心晶圓夾緊裝置，其基本原理是靜電吸附。 它通過施加高電壓形成靜電場，並通過庫侖力或約翰遜-拉貝克力實現晶片的非接觸固定，是电浆蝕刻、離子注入和薄膜沉積等真空工藝中不可或缺的關鍵部件。
該產品適用於惡劣的工藝環境，包括非磁性條件和10℃的超高真空 ⁻⁵ Pa及以下，可以穩定吸附晶片、藍寶石和玻璃等各種介電材料。 它支持雙極、多極和交叉指型電極的定制設計，吸附表面的整體平面度精度達到1μm以內，平行度優於5μm。 在標準吸附電壓下，吸附力≥10N，剩餘吸附力保持在60%以上24小時，能够長時間保持穩定的夾緊效果。
在結構和效能方面，ESC靜電卡盤塗有高導熱陶瓷薄膜，如氮化鋁和氮化矽，結合了優异的耐电浆腐蝕性和機械強度。 一些高端產品集成了多區溫度控制電極和背面氦氣冷卻系統，實現了晶片溫度的精確均勻調節，避免了熱應力引起的晶片翹曲或薄膜沉積不均勻。 同時，其吸附力分佈均勻，無局部應力點，能有效保護超薄晶圓和精密光學元件等易碎資料的表面完整性，消除機械夾緊造成的劃痕和變形問題。
現時，ESC靜電吸盤已成為超大規模集成電路製造設備的核心部件，廣泛應用於晶圓計量、電子束光刻和電晶體晶片封裝等工藝。 此外，電極數量、平面度規格和外形尺寸等參數可以根據工藝要求進行定制設計，以適應8英寸和12英寸等不同規格晶圓的加工場景。