ESC靜電卡盤作為一種替代傳統機械夾緊和真空吸附的新型精密夾緊科技，憑藉其獨特的科技優勢，已大規模應用於電晶體、面板顯示器、太陽能光伏和精密光學等高端製造領域，並已成為現代超淨薄板加工的覈心載體。
與傳統的夾緊方法相比，ESC靜電卡盤的核心技術優勢體現在四個主要方面。
第一，非接觸無應力夾緊：固定是通過靜電力實現的，沒有物理接觸，完全避免了機械夾具造成的晶片損壞和邊緣排斥效應，適用於加工厚度小於50μm的超薄晶片和GaN、SiC等脆性半導體材料。
二、全環境適應性：可在大氣壓、超高真空、电浆等各種工作條件下穩定工作，可吸附導體、電晶體、絕緣體和多孔資料，應用範圍極其廣泛。
第三，低能耗、高潔淨度：靜電吸附的能耗遠低於真空吸附設備。 此外，在吸附過程中，工件背面不會產生電勢，囙此不會吸附周圍的灰塵和顆粒，滿足電晶體工藝的超清潔要求。
第四，可控且易於操作：它能够實現快速吸附和釋放，且夾緊力穩定且可精確調節。 配合定制控制器，可以最大限度地减少鬆開時間，提高整體工藝操作效率。
在工業應用中，ESC靜電卡盤是前端電晶體製造的核心部件。在蝕刻、離子注入和CVD/PVD薄膜沉積等過程中，它們確保了晶片在極端環境下的位置固定和溫度均勻性，這直接影響了晶片製造的精度和良率。在面板行業，它們用於真空層壓過程中玻璃基板的平夾，以避免層壓過程中出現皺紋和氣泡。 在太陽能光伏和精密光學領域，它們可以實現矽片和光學透鏡等薄工件的軟支撐和高精度加工。
同時，ESC靜電卡盤可以與真空熱壓機等設備協同工作。 在先進電晶體封裝和小晶片集成等新興工藝中，通過非接觸固定、真空、精確溫度控制和均勻壓力等多物理場的協同作用，解决了傳統工藝的氧化、氣泡和應力損傷等瓶頸問題。 隨著電晶體工藝向小型化和集成化方向發展，ESC靜電卡盤正朝著高精度、高導熱性和模組化定制的方向陞級。